折疊剝離力：
剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會(huì)跳動(dòng)或翻轉(zhuǎn)，蓋帶從載帶上剝離的力需足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對(duì)剝離力穩(wěn)定的要求也越來越高。
折疊光學(xué)性能：
光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記，所以對(duì)蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。
折疊表面電阻：
為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會(huì)有抗靜電的要求?？轨o電的等級(jí)用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達(dá)到10E9-10E11。
折疊拉伸性能：
拉伸性能包括拉伸強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率(拉伸百分比)。拉伸強(qiáng)度是指樣品斷裂前可以承受的應(yīng)力。同樣的，伸長(zhǎng)率是指材料在斷裂前所能承受的形變。拉伸強(qiáng)度一般以牛頓/毫米(或兆帕)表示，伸長(zhǎng)率以百分比來表示。
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