載帶封裝時(shí)主要考慮的因素有以下幾點(diǎn)
隨著當(dāng)今電子行業(yè)的迅速發(fā)展,現(xiàn)代企業(yè)生產(chǎn)出更小、更加精密的電子產(chǎn)品將是一個(gè)必然趨勢(shì),電子元件也將以更精更小為主,作為電子行業(yè)里重要不可或缺的下游產(chǎn)業(yè),SMD載帶也將跟隨電子元件逐變的趨勢(shì)、生產(chǎn)出更精更小的SMD載帶主導(dǎo)整個(gè)市場(chǎng),所屬載帶行業(yè)的相關(guān)企業(yè),應(yīng)及時(shí)應(yīng)對(duì)在今后幾年的以小帶子為主的市場(chǎng),而精度要求也會(huì)更高,改變生產(chǎn)方式,升級(jí),更換機(jī)器將是業(yè)務(wù)持續(xù)的必要保證。
2020-09-26