?講解一下熱封
蓋帶的產(chǎn)品特點(diǎn)與特征說明？熱封蓋帶在壓力與熱量施壓時，上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)的時間，組件封合包裝更方便快速，載帶與熱封蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘合效果，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因?yàn)檩d帶的不同而影響封合品質(zhì)。
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適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，具有雙面防靜電的功能。熱封蓋帶從結(jié)構(gòu)上，蓋帶一般由聚酯薄膜或聚乙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），功能層位于基層之上。
蓋帶分切裝置，它包括機(jī)架，機(jī)架上設(shè)有引導(dǎo)輥；位于引導(dǎo)輥后方的機(jī)架上設(shè)有上圓刀組和下圓刀組；下圓刀組上的下軸心通過兩端的固定座安裝于機(jī)架上；上圓刀組上的上軸心安裝于下軸心上方，且上軸心和下軸心可轉(zhuǎn)動；上軸心上設(shè)有若干個等間隔設(shè)置的上圓刀，下軸心上設(shè)有若干個等間隔設(shè)置的下圓刀，上圓刀和下圓刀一一對應(yīng)并相向設(shè)置。
待分切的蓋帶通過上圓刀和下圓刀之間、并被上圓刀和下圓刀分切為條狀的蓋帶。熱封蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間,保護(hù)載帶口袋中電子元器件。
smd蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。
按照載帶的材質(zhì)可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。
電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。
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