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SMD載帶是載帶的一種，主要用于電子元器件的承放。那么，
smd載帶使用中為什么會出現(xiàn)卡帶和跳料？
一、SMD載帶出現(xiàn)卡帶的原因
SMD載帶裝入編帶機后，不能正常使用，出現(xiàn)載帶在引導(dǎo)齒輪脫開，齒輪無負(fù)載空轉(zhuǎn)。大多數(shù)情況下，帶子的E和F已經(jīng)移位或超出了它的能力范圍。因載帶編帶移動，全靠載帶包住導(dǎo)引齒輪，載帶導(dǎo)引孔帶動上輪齒帶動載帶移動工作。比如沒有套上，或者已經(jīng)套上了，但是不夠緊。易引起脫落，帶不動的帶子，就是所謂的卡帶。這類情況，一般出現(xiàn)在載帶B0的產(chǎn)品中。
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編帶機在正常工作中，齒輪雖有負(fù)載，但不能動，或驅(qū)動不到位，出現(xiàn)拉斷帶。又或編帶機在裝載元件時，元件與口袋不能對位，導(dǎo)致SMD載帶的口袋之間的脊梁損壞，進(jìn)而斷裂。編帶機的定位封壓塊比編帶機的B0方向外寬小，當(dāng)編帶機的定位槽通過時，負(fù)重大成果過緊。帶材過厚，不易通過各編帶機的拉力機構(gòu)，使其成形。
使導(dǎo)向齒輪帶不能移動載重帶，或所需移動的位置不足，使載重帶袋不能裝元件。導(dǎo)致脊梁損傷，進(jìn)而斷裂。為了解決這個問題，很簡單，只需用研磨紙類物品，將封壓塊稍加研磨，定位槽邊，可讓載帶通過無負(fù)重即可?；蛟谠试S的范圍內(nèi)，換模縮小B0方向，也可以解決。
二、SMD載帶出現(xiàn)跳料的原因
編帶跳料，也有兩種情況，第一種是編帶前跳料，第二種是編帶后跳料。編帶前跳料主要是載帶和元件尺寸不匹配，A0、K0尺寸過大，一般和B0沒有什么關(guān)系?；蛘卟馁|(zhì)硬度不夠，易變形，影響尺寸編帶時難以控制，還會出現(xiàn)跳料現(xiàn)象。
這種情況只能改變皮帶的尺寸規(guī)格，或者改變材料的硬度。其次，主要是K0太深了。只需改變模具K0的表面。但是同時也不能忽視更為關(guān)鍵的因素，采用上帶不當(dāng)?shù)脑颉?br>
密封元件，尤其是非常微型的元件，要求上皮帶密封后，必須緊貼載帶表面，若不能貼緊載帶，載帶與上皮帶之間有空隙，必然會影響K0值。自然很容易引起翻轉(zhuǎn)，即所謂的“彈跳”。為了改善這種情況，除了要對K0模具適當(dāng)，還要選擇適當(dāng)?shù)纳蠋А?br>
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